摘要：2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%，比去年同期下降11.3%。汽车和工业应用市场保持稳定。

【yeedong电动汽车快讯】 2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%，为32.65亿平方英寸，比去年同期下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen指出，这一下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。其中，存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。这一消息可能会对半导体行业和相关领域产生影响，需要密切关注后续的发展。