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原创晶合集成取得汽车电子芯片研发进展,通过12.8英寸显示屏总成可靠性测试

摘要:【yeedong电动汽车快讯】晶合集成于5月21日晚间发布了关于汽车电子芯片研发进展的公告。公司近期成功完成了汽车12.8英寸显示总成的可靠性测试,该显示总成采用了公司自主研发的1

【yeedong电动汽车快讯】晶合集成于5月21日晚间发布了关于汽车电子芯片研发进展的公告。公司近期成功完成了汽车12.8英寸显示总成的可靠性测试,该显示总成采用了公司自主研发的110纳米面板驱动芯片(DDIC)。随着国内新能源汽车市场份额的逐步增长,汽车电子国产化进程也在持续推进。公司已成功将110纳米显示驱动芯片(DDIC)代工产品引入汽车电子领域,并具备了进一步在该领域进行生产和技术布局的条件。

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